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Karl-Heinz Fritz解读Cicor公司的DenciTec技术
在最近的一次采访中，Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响，以及3D打印和增材制造的应用，其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多
Karl-Heinz Fritz解读Cicor公司的DenciTec技术
在最近的一次采访中，Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响，以及3D打印和增材制造的应用，其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多
燿华南通厂正加紧建设，预计2019年中完工
燿华（2367）2019年1月9日发布公布称2018年12月营收16.68亿元（新台币，下同），同比年减少21.6％，不过受惠车用领域成长，及淡出传统PCB提高高毛利产品比重，2018年营收总 ...查看更多
合力泰瞄准5G市场，FPC进展可能有所放缓？
5G是一个全新的时代，合力泰掌握核心技术，在电子配件领域独占鳌头，抓住先机，精心布局，在5G引领未来的市场上演一出重头戏，给新兴市场带来无限活力。 众所周知，5G时代来临，在数据采集和云端大数据 ...查看更多
淡出太阳能背板布局，台虹决意迈进5G领域
据台媒报道，软性铜箔基板及太阳能背板厂商台虹近期改变了其产品组合，逐渐淡出了太阳能布局，开始积极布局5G高频软板高频材料，营收来到近4季度的高点。 据悉，台虹日前宣布明年初计划不再将太阳能业务单独列 ...查看更多
腾辉-KY上市通过 拟明年4月挂牌
台湾证券交易所上市审议委员会近日通过腾辉电子-KY上市申请案，印刷电路板上游基材铜箔基板产业将再添「新兵」，规划明年4月下旬挂牌。 上市柜铜箔基板（CCL）相关厂商去年营收以南亚塑胶居冠，其他依序为 ...查看更多
